HC32F003C4PA是HDSC华大半导体推出的国产32位单片机，HC32F003C4PA有QFN20、QFN24、TSSOP20、SOP20四种封装，欢迎咨询了解2025年HC32F003C4PA价格及HC32F003C4PA参数、产品规格书。 HC32F003C4PA 相关参数 深度休眠模式 5μA@3V 所有时钟关闭，上电复位有效，IO 状态保持，IO 中断有效，所有寄存器、RAM 和CPU数据保存状态时的功耗 低速工作模式 10μA@32KHz CPU 和外设模块运行中，从Flash 运行程序 休眠模式 30μA/MHz@3V@16MHz CPU 停止工作，外设模块运行，主时钟运行 工作模式 150μA/MHz@3V@16MHz CPU 和外设模块运行，从Flash 运行程序 低功耗唤醒时间 4μs 使模式切换更加灵活高效，系统反应更为敏捷 注意 上述特性为室温下典型值，具体的电气特性，功耗特性参考电气特性一章查看完整参数 >> 文章导航上一篇文章上一篇文章：跳蛋方案下一篇文章下一篇文章：EN8P100更多内容HC32F0032024-09-22
